• 产品
  • 新闻
搜 索
  • 产品
  • 新闻
搜 索

欧普特半导体封装导电胶正式广泛应用

  • 时间:2020/12/15 10:08:44

  • 阅读量:

目前公司半导体封装导电胶产品可用于显示照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用,目前处于产品推广阶段,已经形成销售


银铝导电胶是以银包铝粉填充单组份硅弹性体形式的导电密封材料,产品导电性优越,操作工艺简单,适合FIP点胶到各种基站, PC卡,收音机,手机,以及许多其他铸造外壳和封装的电子组件,也适用于军工通讯,无人驾驶汽车领域!

应用范围

主要运用各类通讯基站,无人驾驶汽车,航工航天,军工领域的电磁波抗干扰,电磁波辐射阻隔。 

   

产品参数